无锡高德电子有限公司

  公司成立日期于2003年10月,注册资本额: 2700万美金,投资总额: 8100万美金 (当前投资金额 5700万美金),股东:高德中国有限公司 ; 佳通集团,公司雇员:1200人 (2006季度 ),工厂面积: 572,400 sqft (53,197 sqm) – 期工程,土地面积: 2,642,400 sqft (245,576 sqm)主要生产普通 2~14 层 PCB印刷线路板, HDI PCB, 软硬结合板;应用范围: 移动电话 (Plus 1, Plus 2), PHS 液晶显示器 (TFT-Panel), PDP 数码相机 计算机网络, 无线局域网 硬盘 笔记本电脑及电池 医疗器械 服务器等.